در سال‌‌های اخیر، اجزای الکترونیکی شاهد کاهش روز افزون حجم و کوچک‌سازی مداوم بودند؛ پدیده‌‌ای که به مهندسان امکان ساخت چیپ‌‌هایی بسیار قدرتمندتر را می‌‌داد. اما این چیپ‌‌های مجتمع و پرتعداد، گرمای زیادی نیز تولید می‌‌کنند که سامانه‌‌ی خنک‌سازی متفاوت و قدرتمندی را نیز طلب می‌‌کند تا از ذوب شدن آنها جلوگیری کند.